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投资1.7亿元,半导体晶圆检测设备企业大摩半导体项目落户上海松江

[互联网] [佚名] 2021-08-10

      近日,投资1.7亿元的大摩半导体项目完成工商注册,正式落户上海松江。

      上海松江消息显示,今年年初,松江区区投促中心了解到大摩半导体在半导体晶圆检测设备突破“卡脖子”技术、实现国产化方面取得了突破性进展,企业正在选址设立总部、研发及生产基地。最终,项目方确定落户松江。

      据悉,江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年,主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。上海松江消息显示,近年来,公司已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业,并积极加快检测设备核心模块的开发,将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。

      企查查显示,7月27日,江苏大摩半导体科技有限公司新增投资企业——上海摩瑆半导体科技有限公司,投资比例为100%。上海摩瑆半导体科技有限公司成立于2014年3月,曾用名为上海妮阔半导体科技有限公司。

      此外,企查查还显示,7月27日,上海摩瑆半导体科技有限公司发生多项变更,其中大股东从“孙庆亚”变更为“江苏大摩半导体科技有限公司”,法定代表人从“孙庆亚”变更为“王建安”。股东变更方面,孙庆亚、乔飞退出, 新增江苏大摩半导体科技有限公司。企业地址从“上海市金山区朱泾镇南横街4号4幢1399室D座” 变更为“上海市松江区中辰路299号1幢625室”。